サムスン電子の半導体ファウンドリ部門が、AIチップ需要の爆発的増加を背景にフル稼働状態に突入。50万億ウォン超の受注残を抱え、特に4nmプロセスの生産能力は来年分まで埋まっています。テスラやMetaなど大手企業からの引き合いも強く、TSMC一強だった市場に新たな動きが見られます。...
Intel CEOパット・ゲルシンガー氏とイーロン・マスク氏が、AIチップ供給のボトルネック解消に向け「Terafab」プロジェクトを始動。マスク氏の「第一原理思考」で最先端14Aプロセスの製造効率を革新し、AI、EV、宇宙産業の急増する半導体需要に応えます。...
華為（ファーウェイ）が「タウ（τ）の法則」を発表し、半導体業界の新たなゲームチェンジャーとなる可能性を示しました。ムーアの法則終焉後、チップ設計の未来を再定義するこの新原則は、381種類の量産チップで実証済み。最先端リソグラフィーに依存しない競争力を提供します。...
制裁にも屈せず、中国が半導体先進プロセスの生産能力を2030年までに25倍に拡大する野心的な計画を打ち出しました。SMICが牽引するこの挑戦の現状と課題、そして国際社会への影響を探ります。...
アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...
イギリスのSpace Forgeが、宇宙空間で半導体製造用のマイクロ波高温炉の稼働に成功。微小重力と真空環境を活かし、地球上の4000倍という超高純度半導体の製造可能性を実証しました。5GやEVなど最先端分野への応用が期待される一方、宇宙産業化に伴う環境課題も浮上しています。...
中国の新施諾が、半導体製造の要である12インチウェハー向け自動搬送システム（AMHS）で「湾芯賞」の優秀企業賞を受賞。高精度・高信頼性を誇る国産OHTシステムは、海外依存からの脱却を目指す中国半導体産業の新たな「大動脈」として注目されています。...
