アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...
インテルが第3世代Coreプロセッサ「Wildcat Lake」を発表。エッジAIと低消費電力に特化し、メモリサポート、電力制御、グラフィック処理能力を大幅に向上。AI推論に最適化されたXMXエンジンを搭載し、産業用IoTやモバイル端末に新たな可能性をもたらします。...
CES 2026で発表された<strong>第3世代Intel Core Ultraプロセッサ</strong>は、初の<strong>Intel 18Aプロセス</strong>を採用したAI PC向け新プラットフォーム。圧倒的なAI性能と省電力性を実現し、ゲームからコンテンツ制作、ビジネスまで、あらゆる作業を革新します。2026年1月より順次市場投入。...
Intelの次世代フラッグシップGPU「Arc B770」が開発中止の噂を払拭し、公式に開発継続を明言しました。TDP 300Wで性能が大幅に向上する見込みであり、ゲーミング市場でのIntelの動向に注目が集まります。...
TSMCが長年勤めた元幹部を、Intelへの機密漏洩と競業禁止契約違反で提訴しました。焦点は次世代の2nmプロセス技術。退職面談で「学術機関へ」と偽り、直後に競合のIntelへ移籍した羅唯仁氏に対し、TSMCは不正利用・漏洩の疑いを強めています。半導体業界の未来を左右する巨人の争いに注目が集まります。...
Intelが次世代サーバーCPU「Diamond Rapids」の8メモリチャネル版の開発を中止し、16チャネル版に経営資源を集中すると発表。これはハイエンド市場へのシフトを示す重要な戦略変更であり、データセンターなどの高性能コンピューティング分野に大きな影響を与えるでしょう。...
AMDがAmazon米国CPU市場で驚異的なシェアを獲得。ゲーミング特化のX3DシリーズがIntel全製品の販売数に迫り、コストパフォーマンスモデルも好調。市場の二極化ニーズを捉え、Intelを大きく引き離すAMDの戦略と今後の展望を解説します。...
SKハイニックスの未発表DDR5メモリチップ「X021」がリークされました。7200MT/sのネイティブ周波数を持ち、Intelの次世代CPU「Arrow Lake Refresh」や「Panther Lake」への最適化が期待されます。既存製品を凌駕する性能で、PC業界に新たな波をもたらすでしょう。...
IntelとNVIDIAが手を組み、Gaudi3とB200を統合した異種AIシステムを発表。役割分担により、AIモデル推論で最大70%の性能向上をTCO維持で実現。大規模AIも支える画期的なアーキテクチャです。...
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、かつての競合Intelとの33年にもわたる因縁と、AI時代の到来で「今は友達」と手を組むに至った背景を明かしました。業界の勢力図を変える両社の関係性に注目です。...
