Intelの次世代CPU「Nova Lake」の詳細が判明。名称はCore Ultra 400シリーズとなり、ソケットLGA1954への刷新と複数世代互換が特徴です。高性能P/Eコア、NPU 6 AIエンジン、DDR5-8000対応、Wi-Fi 7など、大幅な進化を遂げ、最上位には52コアモデルも登場する見込みです。...
Intelがイーロン・マスク氏主導のTerafabプロジェクトに参画。テスラ、スペースX、xAIも加わり、チップ製造技術の革命を目指します。年間1TWの計算能力生産でAI・ロボット技術の発展を加速。Intelの技術力とマスク氏のビジョンが融合し、半導体業界に新たな地平を切り開く可能性を秘めています。...
Intelの次世代プロセッサ「Nova Lake-AX」が、従来のBGAではなく大型のLGA 4326ソケットで登場するとのリーク情報が話題です。48基のXeコアを統合した強力なiGPUを備え、ワークステーション級の性能を持つAPUとして注目されています。...
Intelの新CPU「Core Ultra Plus」シリーズが発表されました。中国市場では値下げと安定供給が続く一方、欧米市場では推奨価格から最大25%もの高騰と品薄が深刻化。このグローバルな価格差の背景と、海外メディアからの批判、そして日本の消費者への影響について詳しく解説します。...
アップルがインテルと半導体製造で協力再開か。2028年以降の非Pro版iPhone向けA22チップの一部をインテルが受託製造する可能性が浮上。TSMCへの依存軽減とサプライチェーンのリスク分散が狙いです。インテルのファウンドリ事業の行方にも注目が集まります。...
インテルが第3世代Coreプロセッサ「Wildcat Lake」を発表。エッジAIと低消費電力に特化し、メモリサポート、電力制御、グラフィック処理能力を大幅に向上。AI推論に最適化されたXMXエンジンを搭載し、産業用IoTやモバイル端末に新たな可能性をもたらします。...
CES 2026で発表された<strong>第3世代Intel Core Ultraプロセッサ</strong>は、初の<strong>Intel 18Aプロセス</strong>を採用したAI PC向け新プラットフォーム。圧倒的なAI性能と省電力性を実現し、ゲームからコンテンツ制作、ビジネスまで、あらゆる作業を革新します。2026年1月より順次市場投入。...
Intelの次世代フラッグシップGPU「Arc B770」が開発中止の噂を払拭し、公式に開発継続を明言しました。TDP 300Wで性能が大幅に向上する見込みであり、ゲーミング市場でのIntelの動向に注目が集まります。...
TSMCが長年勤めた元幹部を、Intelへの機密漏洩と競業禁止契約違反で提訴しました。焦点は次世代の2nmプロセス技術。退職面談で「学術機関へ」と偽り、直後に競合のIntelへ移籍した羅唯仁氏に対し、TSMCは不正利用・漏洩の疑いを強めています。半導体業界の未来を左右する巨人の争いに注目が集まります。...
Intelが次世代サーバーCPU「Diamond Rapids」の8メモリチャネル版の開発を中止し、16チャネル版に経営資源を集中すると発表。これはハイエンド市場へのシフトを示す重要な戦略変更であり、データセンターなどの高性能コンピューティング分野に大きな影響を与えるでしょう。...
