Intel CEOパット・ゲルシンガー氏とイーロン・マスク氏が、AIチップ供給のボトルネック解消に向け「Terafab」プロジェクトを始動。マスク氏の「第一原理思考」で最先端14Aプロセスの製造効率を革新し、AI、EV、宇宙産業の急増する半導体需要に応えます。...
中国の算苗科技が、大規模AIモデル推論向け3D TokenPUチップ「A4E」のテープアウトを完了。3Dスタッキング技術で演算密度とエネルギー効率を大幅向上させ、国産サプライチェーンでAIチップの独立性強化に貢献します。...
華為（ファーウェイ）が「タウ（τ）の法則」を発表し、半導体業界の新たなゲームチェンジャーとなる可能性を示しました。ムーアの法則終焉後、チップ設計の未来を再定義するこの新原則は、381種類の量産チップで実証済み。最先端リソグラフィーに依存しない競争力を提供します。...
アリババクラウドがAIエージェント時代を見据え、自社開発の高性能AIチップ「真武M890」と世界レベルの大規模モデル「Qwen3.7-Max」を発表。AIインフラの「全スタック」再構築と、新AIプラットフォーム「千問雲」でエコシステムを強化する戦略を詳報します。...
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOがAIチップの輸出規制に強く反対し、規制は既に失敗していると主張。AIチップと核兵器を比較する言説を「幻想」と批判し、米国の技術的優位性維持の重要性を強調しました。...
米国商務省がNVIDIAのAIチップ「H200」の中国企業約10社への販売を許可しました。アリババ、テンセント、バイトダンスなどの大手、そしてレノボとフォックスコンが販売・代理店として指名され、米中AIチップ戦略に新たな局面を迎えます。...
理想汽車（Li Auto）CEOの李想氏が、AI技術の進化に対応する次世代チップの重要性を指摘。同社は4年間の開発期間を経て、初の自社開発AIチップ「馬赫M100」を発表しました。このチップは動的データフローアーキテクチャを採用し、従来の3倍以上の処理速度と40%の省電力を実現。スマートモビリティの未来を大きく変える可能性を秘めています。...
中国のAIチップ企業ICY TechがSamsungの8nm eMRAMプロセスを活用し、エッジAIチップのテープアウトに成功。アジア初の8nm eMRAM商用化事例で、AIチップの性能向上と普及に貢献。不揮発性、低消費電力、ハイブリッドアーキテクチャが特徴です。...
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが、米国の対中半導体輸出規制により、中国AIチップ市場でのシェアが「0%」になったと公表。フアン氏は規制が戦略的に不合理であり、中国の半導体自立を加速させると警告しました。...
サムスンが4nm半導体プロセスの歩留まりを80%に向上させ、安定量産フェーズに突入。NVIDIA Groq、IBM、BaiduなどAI分野の大手テック企業からの受注も増加し、高性能AIチップ受託製造市場での存在感を高めています。...
